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在AI服務(wù)器、自動(dòng)駕駛等場(chǎng)景中，芯片性能需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)：英偉達(dá)H200 GPU晶體管數(shù)量突破5000億，功耗超過(guò)700W；特斯拉FSD芯片算力需支撐每秒2000萬(wàn)億次運(yùn)算。傳統(tǒng)制程工藝已難以滿足需求，先進(jìn)封裝通過(guò)三大維度實(shí)現(xiàn)突破：
1. 異構(gòu)集成破局性能瓶頸
通過(guò)Chiplet技術(shù)將不同工藝節(jié)點(diǎn)的芯片（如7nm CPU+5nm GPU+28nm IO）集成于同一封裝體，性能提升30%而成本降低40%。臺(tái)積電CoWoS封裝的H100 GPU，通過(guò)3D堆疊實(shí)現(xiàn)900GB/s的帶寬，較傳統(tǒng)方案提升5倍。
2. 2.5D/3D封裝釋放空間價(jià)值
硅中介層（Interposer）技術(shù)使芯片間互聯(lián)密度提升10倍，華為昇騰910B采用2.5D封裝，在28nm工藝下實(shí)現(xiàn)1024TOPS算力。華天科技的2.5D/3D封裝產(chǎn)線已完成通線，可支持HBM3E與GPU的高密度集成。
3. 先進(jìn)封裝重塑產(chǎn)業(yè)格局
傳統(tǒng)封測(cè)占芯片成本10%-15%，先進(jìn)封裝則提升至30%-40%。隨著AI芯片需求爆發(fā)，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能利用率超100%，每片封裝成本高達(dá)1.5萬(wàn)美元。中國(guó)大陸算力芯片廠商面臨海外產(chǎn)能限制，本土產(chǎn)業(yè)鏈自主可控迫在眉睫。
作為國(guó)內(nèi)封測(cè)三巨頭之一，華天科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域展現(xiàn)出三大戰(zhàn)略級(jí)突破：
1、技術(shù)矩陣
2.5D/3D封裝：完成2.5D封裝產(chǎn)線通線，可支持HBM與GPU的高密度集成，良率達(dá)98.5%。正在研發(fā)的CPO封裝技術(shù)，將光模塊與芯片集成，功耗降低50%。
Chiplet技術(shù)：開(kāi)發(fā)完成ePoP/PoPt高密度存儲(chǔ)器封裝，應(yīng)用于智能座艙與自動(dòng)駕駛的車規(guī)級(jí)FCBGA封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。基于TMV工藝的uPoP、大顆高散熱FCBGA、5G毫米波AiP等產(chǎn)品已規(guī)模化出貨。
車規(guī)級(jí)封裝：車載激光雷達(dá)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，車規(guī)級(jí)FCBGA封裝通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，覆蓋比亞迪、蔚來(lái)等頭部車企供應(yīng)鏈。
2. 產(chǎn)能擴(kuò)張
2024年南京基地二期啟動(dòng)建設(shè)，2025年8月斥資20億元成立南京華天先進(jìn)封裝公司，專注2.5D/3D封裝測(cè)試。12英寸FOPLP封裝產(chǎn)能達(dá)5000片/月，完成多家客戶產(chǎn)品驗(yàn)證并通過(guò)可靠性認(rèn)證。隨著2026年新產(chǎn)能釋放，華天科技有望占據(jù)國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝市場(chǎng)25%份額。
3. 客戶生態(tài)
與海思、兆易創(chuàng)新等近千家客戶建立長(zhǎng)期合作，華為昇騰910B部分封裝訂單由華天科技承接。在AI領(lǐng)域，公司為寒武紀(jì)MLU590芯片提供2.5D封裝服務(wù)，助力其算力突破1000TOPS。車規(guī)領(lǐng)域，與地平線合作征程6芯片的FCBGA封裝，支撐L4級(jí)自動(dòng)駕駛落地。