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隨著AI、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游領(lǐng)域的快速發(fā)展，全球先進封裝市場規(guī)模預(yù)計2027年將突破4000億元，年復(fù)合增長率將達到18%。
對國內(nèi)封裝企業(yè)來說，這是極為難得的發(fā)展機遇，而挑戰(zhàn)也同樣不能忽視：
一方面，行業(yè)內(nèi)技術(shù)迭代加速，3nm及以下先進制程封裝技術(shù)研發(fā)投入持續(xù)加大，需要企業(yè)保持高額研發(fā)支出
另一方面，大陸市場頭部企業(yè)于先進封裝領(lǐng)域都在加速追趕；境外市場中，臺積電、日月光等國際巨頭也在加碼先進封裝，行業(yè)競爭加劇。
在半導(dǎo)體行業(yè)“先進封裝決定未來競爭力”的共識下，長電科技已經(jīng)構(gòu)建了自己的技術(shù)壁壘。
從技術(shù)角度，其先進封裝技術(shù)覆蓋SiP（系統(tǒng)級封裝）、Chiplet（芯粒）、倒裝焊等主流領(lǐng)域，特別是其面向Chiplet（芯粒）異構(gòu)集成推出的XDFOI?高密度多維異構(gòu)集成技術(shù)平臺，已進入量產(chǎn)階段，使其在與臺積電、英特爾等巨頭爭奪未來技術(shù)制高點的競爭中占據(jù)了有利位置。
2025年上半年，公司先進封裝收入占比突破70%，成為營收增長的核心引擎。
具體來看，長電科技的技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在兩大維度：
一是定制化：針對AI芯片高算力需求，推出“多芯片集成+高散熱封裝”解決方案，幫助客戶將芯片性能提升20%、功耗降低15%，目前已服務(wù)英偉達、AMD等頭部芯片設(shè)計企業(yè)；
二是成本控制：通過自主研發(fā)的“高密度互連封裝基板”技術(shù)，將先進封裝成本降低10%-12%，在價格敏感的消費電子領(lǐng)域形成競爭優(yōu)勢。
從業(yè)務(wù)布局角度，目前，長電在中國大陸（上海、江蘇、安徽）、中國臺灣、新加坡、韓國等地設(shè)有生產(chǎn)基地，其中新加坡工廠專注高端汽車電子封測，2025年上半年收入同比增長32%；韓國工廠聚焦AI芯片先進封裝，已獲得三星電子長期訂單。這種“貼近客戶+全球產(chǎn)能調(diào)配”的模式，不僅降低了地緣政治風(fēng)險，更實現(xiàn)了對全球TOP20芯片設(shè)計企業(yè)的全覆蓋，客戶粘性持續(xù)增強。
總的來說，全球半導(dǎo)體行業(yè)從周期低谷反彈，封測需求持續(xù)回暖，先進封裝占比提升將極大推動行業(yè)快速發(fā)展。