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從沙子到成品，一個芯片要經(jīng)歷三次被切割。
第一次切割是將硅錠切成硅片。
目前常規(guī)的切割方法主要有內(nèi)圓切割和多線切割。內(nèi)圓切割是利用內(nèi)圓刃口邊切割硅錠，但由于刀片高度旋轉(zhuǎn)會產(chǎn)生軸向震動，刀片與硅片的摩擦力不斷增加，可能會在硅錠上殘留一些切痕甚至細小的裂隙。這樣一來，切割結(jié)束后可能就發(fā)生硅片崩片甚至飛邊的現(xiàn)象。
多線切割技術(shù)是當前進行硅片切割的主流技術(shù)。在多線切割機中，導輪的動力來源于發(fā)電機，其旋轉(zhuǎn)可以有效的保障鋼絲切割線的高速運行。切割線在導輪的帶動下速度可達10m/s-20m/s。金剛線切割技術(shù)是未來相當長一段時間內(nèi)主流的硅片切割技術(shù)。
第二次是將千錘百煉的晶圓片劃切成極小的晶粒。
晶圓劃片目前主要采用金剛石劃片刀進行。早期，6英寸以下的晶圓大部分都使用了劃片再掰開的切割法，現(xiàn)在則進行一次性切割，確保晶圓不受損壞。同時也有先切割、后減薄的切割方法。不管是哪種切割工藝，都需要用刀劃片機和金剛石刀片。
除此以外，還有激光切割法，適用于晶圓厚度為100μm以下的晶圓。
第三次則是初級封裝后進行分切，留待后用，或再進行多級封裝，或進行入產(chǎn)品應用流程。到此，芯片才能算作一個成品，能真正發(fā)揮他奇妙的作用。